(资料图片仅供参考)

快科技7月1日消息,虽然Redmi还未官宣K60 Ultra,但是第三方保护壳已经现身。通过保护壳开孔,我们可以大致了解Redmi K60 Ultra的工业设计。

保护壳显示,Redmi K60 Ultra背部相机为方形矩阵设计,左侧两颗摄像头开孔大小一致,右侧是一颗副摄,应该是颗微距镜头,闪光灯位于上方。


Redmi K60 Pro

正面则是中置挖孔直屏,分辨率为1.5K,刷新率可能是144Hz。这次Redmi K60 Ultra砍掉了塑料支架,正面实现了极窄设计,在提升屏占比的同时,观感也将比K60更好。

更重要的是,Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+移动平台,按照Redmi极致性价比的定位,这将是性价比最高的天玑9200+旗舰手机。

据悉,天玑9200+的X3超大核主频拉到3.35GHz、A715大核拉到3.0GHz、A510能耗核拉到2.0GHz;性能核提升10%、能耗核提升11%。

与此同时,天玑9200+搭载HyperEngine 6.0游戏引擎,支持游戏自适应调控技术,率先应用于《使命召唤》,支持硬件光线追踪,高帧、稳帧、载入能力更强。再搭配Redmi独家研发的狂暴引擎调校,K60 Ultra游戏表现值得期待。

该机将在本月正式发布。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:振亭

关键词: